關(guān)于電子工業(yè)應(yīng)用

電子產(chǎn)品屬于現(xiàn)代日常生活，沒(méi)有它想象生活不再是可能的。 電腦、智能手機(jī)、汽車(chē)、家居控制設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備及其他的高集成電路都基于半導(dǎo)體技術(shù)。

半導(dǎo)體加工

市場(chǎng)由現(xiàn)代通信工具驅(qū)動(dòng)，如智能手機(jī)、平板電腦、電視平板顯示器或或物聯(lián)網(wǎng)。無(wú)論是離子注入機(jī)、刻蝕還是PECVD設(shè)備 — 品雅將為您找到高質(zhì)量和高可靠性真空解決方案，我們繼續(xù)革新領(lǐng)先技術(shù)解決方案，這些解決方案將會(huì)提升制程正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間、產(chǎn)量、吞吐量與安全認(rèn)證水平，同時(shí)通過(guò)減輕不利于環(huán)境的排放、延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命并降低持續(xù)服務(wù)成本，努力協(xié)調(diào)平衡往往相互沖突的更低擁有成本要求。

◆ 平版印刷

平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導(dǎo)體 制程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。雖然傳統(tǒng)甚至浸潤(rùn)式平版印刷一般不需要真空環(huán)境，但遠(yuǎn)紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空泵。

◆ 化學(xué)氣相沉淀

化學(xué)氣相沉淀(CVD)系統(tǒng)具有多種配置用于沉積多種類(lèi)型的薄膜。制程還以不同的壓力和流量狀態(tài)運(yùn)行，其中的許多狀態(tài)都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著您需要咨詢(xún)我們的應(yīng)用工程師之一來(lái)選擇適當(dāng)?shù)谋煤蜌怏w減排系統(tǒng)以便大程度地延長(zhǎng)我們產(chǎn)品的維修間隔并延長(zhǎng)您制程的正常運(yùn)行時(shí)間。

◆ 刻蝕

由于許多半導(dǎo)體的特征尺寸非常精細(xì)，刻蝕制程變得越來(lái)越復(fù)雜。此外，MEMS設(shè)備和3D結(jié)構(gòu)的擴(kuò)增對(duì)于具有高縱橫比的結(jié)構(gòu)越來(lái)越多地使用硅刻蝕制程。傳統(tǒng)上來(lái)說(shuō)，可以將刻蝕制程分組到硅、氧化物和金屬類(lèi)別。由于現(xiàn)今的設(shè)備中使用更多硬遮罩和高k材料，這些類(lèi)別之間的界限已經(jīng)變得非常模糊。現(xiàn)今的設(shè)備中使用的某些材料能夠在刻蝕過(guò)程中頑強(qiáng)地抵抗蒸發(fā)，從而導(dǎo)致在真空組件內(nèi)沉積。如今的制程確實(shí)變得比數(shù)年前更具有挑戰(zhàn)性。我們密切關(guān)注行業(yè)和制程變化并通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)新與其保持同步，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能。